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[Murata NEWS] 1608 사이즈 차량용 PoC 인덕터 상품화 : 기기의 소형화 및 경량화에 기여 등록일 : 2025-10-31
조회수 : 50
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[Murata NEWS] 세계 최소 클래스 016008 사이즈 (0.16mm×0.08mm) 칩 인덕터 개발 시작 등록일 : 2025-10-29
조회수 : 83
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[Murata NEWS] 차량 차동 인터페이스용 (LVDS・SerDes・USB・HDMI) 1210사이즈 칩 공통 모드 초크 코일의 상품화 등록일 : 2025-10-29
조회수 : 80
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[Murata NEWS] 세계 최소, MCU 탑재 Wi-Fi 6, Bluetooth® Low Energy, Thread 규격 지원 통신 모듈 개발 : IoT 기기 시장의 조기 투입에 기여 등록일 : 2025-10-20
조회수 : 135
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[Murata NEWS] 내환경성이 우수한 IoT 기기용 Wi-Fi HaLow™ 지원 통신 모듈 개발 등록일 : 2025-10-20
조회수 : 124
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[Murata NEWS] 세계 최초, -40~125℃의 넓은 사용 온도 범위에서 주파수 편차 ±40ppm의 고정밀도 차량용 크리스털 개발: 차량 네트워크의 고기능화에 기여 등록일 : 2025-10-14
조회수 : 159
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[Murata NEWS] 세계 최고 수준의 고정밀 차량용 6축 관성 센서 개발 – 단일 제품으로 자기 위치 측정・차체 자세・헤드라이트 레벨링에 대응 등록일 : 2025-10-14
조회수 : 146
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[Murata NEWS] 신축성과 신뢰성을 모두 갖춘 ‘스트레처블 기판’ 개발~고정밀 생체 정보 수집에 기여~ 등록일 : 2025-10-02
조회수 : 208
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[Murata NEWS] 압전 필름 센서 Picoleaf™, Renesas사의 Green PAK™을 탑재한 새로운 평가 보드 EVK-v2 제공 개시 등록일 : 2025-10-02
조회수 : 201
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[Murata NEWS] 세계 최초, 최소형 016008M 사이즈(0.16mm×0.08mm) 적층 세라믹 커패시터 개발 등록일 : 2025-10-02
조회수 : 148
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[Murata Product] 커패시터 Solution - RFPA2 등록일 : 2025-09-16
조회수 : 247
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[Murata NEWS] 자동차 시장을 비롯한 고신뢰성용 0603M 사이즈 구리(Cu) 전극품 NTC 서미스터 양산 개시: 기판의 고밀도화와 소형화에 기여 등록일 : 2025-09-16
조회수 : 237
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[Murata NEWS] 세계 최초, 1608M 사이즈로 최대 정전 용량 100μF의 적층 세라믹 커패시터 양산 개시 등록일 : 2025-09-16
조회수 : 189
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[Murata NEWS] 세계 최초, 소형 0603 사이즈의 안테나 간 간섭 개선 디바이스 ‘Radisol(라디솔)’ 개발 등록일 : 2025-09-10
조회수 : 237
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[Murata Product] 커패시터 Solution - RFPA 등록일 : 2025-09-10
조회수 : 236
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